Lösungen zur Laserbearbeitung von flexiblen Elektronikbauteilen
In weiten Bereichen der Leiterplattenherstellung hat sich der Laser bereits als Schneid- und Bohrwerkzeug durchgesetzt. Mit dessen Hilfe werden z. B. Flexanschlüsse oder PCB‘s aus den Nutzen getrennt.
In diesem Zusammenhang ist der Nanosekunden UV Laser das Werkzeug der Wahl, weil diese Technologie eine hochproduktive und flexible Fertigung auch bei kleinen Losgrößen ermöglicht. Aufgrund des weitgehend schmauchfreien Materialabtrages, in Verbindung mit einer Schnittfuge von nur 20 µm, ist es möglich, z. B. Flexanschlüsse in höchster Maßgenauigkeit bei gleichzeitig bester Geometriequalität auszuschneiden.
Ein weiterer Vorteil des UV Lasers besteht in der Möglichkeit, auch Metalle, wie z. B. Kupfer, zu schneiden oder zu strukturieren. Das Einbringen von Kavitäten durch einen gezielten Abtrag ist ebenfalls mit hohen Genauigkeiten möglich.
Aufbauend auf bewährten Maschinenkonzepten verwendet Schmoll UV Laser, die hinsichtlich der maximalen Repetitionsrate und Leistungsfähigkeit einzigartig bei Systemen zum Schneiden flexibler Leiterplatten sind. Die Kompromisslosigkeit in der Auswahl der eingesetzten Komponenten hinsichtlich deren Qualität zeigt sich besonders im ausschließlichen Einsatz von 3-Achs-Galvosystemen, die eine hochfrequente Zustellung sowohl in XY als auch in Z gewährleisten.
Die Steuerungssoftware macht es möglich, alle Vorteile der eingesetzten Komponenten auch tatsächlich zu nutzen, da sie ausschließlich für diese Anwendung konzipiert worden ist.
