LaserFlex: Applikationsdaten und -verfahren
Die Vielseitigkeit und Präzision der Laserbearbeitung macht sie zum idealen Werkzeug für die maschinelle Bearbeitung einer Vielzahl von Materialien.
Typische Applikationen
• Schneiden von Polymer-Deckfolien
• Kupferkaschierten Polymer-Laminaten
• Dünne, Starr- und Flexmaterialien
• Innenlagen und Prepregs, z. B. FR4
• Trennen bzw. Freistellen von Leiterbahnen und
• Strukturierung von Kavitäten
Bearbeitungsqualität
• Höchste Materialbearbeitungsqualität durch Abstimmung der Laserleistung mit
hochgenauen Galvanometer Scannersystemen.
• Hochdynamischer, temperaturgeregelte Hauptachsen
• Linearantrieb (X,Y).
• Die extrem stabile Granitbasis mit Luftlagertechnik bildet die beste Voraussetzung
für hochgenaue Bearbeitungsergebnisse.
Automatische Prozessüberwachungen
Schwankungen der Oberflächenhöhe und Plattendicke, sowie Laserleistung und thermischer Drift des Galvanometers, werden automatisch registriert und kompensiert.
Registrierung
CCD Kamera mit LED-Ringlicht für optimalen Kontrast.
Gesichtsfeld 10 x 7 mm bei 1 µm Auflösung.
Korrekturen: Offset, Rotation, Schrumpfen und Dehnen.
Optionen
Beladersysteme