PicoDrill: Applikationsdaten und -verfahren

Das Laserbearbeitungszentrum Picodrill ist eine hochproduktive und hochgenaue Maschine zum Bohren, Schneiden und Strukturieren von unterschiedlichsten Materialien. Durch den Einsatz von bis zu 4 Glavoköpfen auf zwei Bearbeitungsstationen, ist die Maschine prädestiniert für die Massenproduktion. Ein vollautomatisches Handling ist optional verfügbar. Der Einsatz eine Hochleistungs- Pico-Sekundenlaser ermöglicht einen kalten und präzisen Materialabtrag.

Typische Applikationen

• Bohren von Leiterplatten Microvias bis 4000 Bohrungen pro Sekunde

• Mikrostrukturierung, Bearbeitung von Präzisionsbauteilen aus Glas und Keramik

• Schneiden und Bohren von Elektronikbauteilen, z. B. Wafern

• Mikrobearbeitung von Bohrungen

Bearbeitungsqualität

Durch den Einsatz der Picosekundenlasertechnologie kann ein kalter Materialabtrag auf fast jedem Material erreicht werden.

Eine Laserleistung von 50 W mit einer Pulsspitzenleistung von max. 70 MW ermöglicht es, kleinste Materialvolumen schmauchfrei abzutragen.

Automatische Prozessüberwachungen

Die Maschine verfügt über Sensoren zur Bauteildickenkompensation. Eine automatische z-Achse pro Galvo ermöglicht eine Autofocuskorrektur pro Kopf. Leistungmesseinrichtungen für die Laserleistung an beiden Bearbeitungsstationen ermöglichen eine Kompensation von Leistungsabfällen. Durch den Einsatz von 3 Achsgalvosytemen, kann die Genauigkeit erheblich gesteigert werden, da eine z-Achskompensation im Galvofeld mit Galvogeschwindigkeit möglich ist.

Registrierung

Beide Arbeitsstationen verfügen über eine hochauflösende CCD Kamera mit LED Ringlicht. Somit kann eine automatische Korrektur von Offset, Rotation, Schrumpfen und Dehnen durchgeführt werden.

Optionen

• Vollautomatischen Be- und Entladung, Stack to Stack, Ein- Auslaufband, Roboter

• 2 Glavos, alternativ bis zu 4 Galvos

• Picosekundenlaser mit unterschiedlicher Leistung und Wellenlänge (1064, 532, 355nm)

• Alternative Laser: Femto, Nanosekundenlaser